Sputtering Targets

Franco Corradi sas fornisce una linea completa di materiali per lo Sputtering Targets. Sono disponibili tutte le geometrie e le dimensioni più diffuse, inclusi anelli, target circolari, rettangolari, triangolari e planari.

La maggior parte dei dei target può essere fabbricata in un’ampia gamma di forme e dimensioni.

Metalli puri – Ossidi – Composti e leghe – Boruri – Carburi – Fluoruri – Nitruri – Seleniuri – Siliciuri – Solfuri – Tellururi – Target Bonding

Esistono alcune limitazioni tecniche alla dimensione massima per una determinata costruzione a pezzo singolo valutabili caso per caso. In questi casi è possibile produrre un target multisegmento con i singoli segmenti uniti tra loro tramite giunti di testa o smussati.

Il processo di produzione specifico  dipende dalle proprietà del materiale e dall’uso finale del target stesso. I metodi più comuni di produzione degli Sputtering Targets sono : la pressatura a caldo classica e sotto vuoto, la pressatura a freddo, la sinterizzazione e la fusione e colata sotto vuoto. La miscelazione e/o l’unione delle polveri avviene con metodi all’avanguardia mediante sinterizzazione e/o fusione delle materie prime e successiva macinazione per ottenere i più elevati standard di qualità. Ogni lotto di materiale di produzione viene consegnato con documenti di analisi che ne certificano la composizione.

Utilizziamo una avanzata tecnologia  di produzione per produrre Sputtering Targets con una struttura a grana molto fine. Infatti la struttura dei grani è un fattore chiave nelle prestazioni dello Sputtering nei processi di deposizione. Le dimensioni della grana più fine riducono possibili  variazioni indesiderate nell’uniformità dei film sottili e nei tassi di deposizione. L’orientamento casuale o equiassiale dei grani migliora anche l’uniformità del  film. Grazie al controllo adeguato della struttura dei grani del target consente  di ottenere processi di deposizione con resa più elevata e più coerenti.

I Target per i processi di Sputtering sono disponibili in un’ampia varietà di composizioni ed in vari livelli di purezza, consentendo ai nostri clienti di abbinare i target alle loro esigenze specifiche.
La deposizione di film sottili attraverso Sputtering presenta i vantaggi della riproducibilità e di un’automazione del processo più semplice rispetto all’E-Beam o all’Evaporazione termica. Sono state sviluppate molteplici varianti nella tecnologia di Sputtering. Per esempio io film ottici possono essere depositate da un processo in atmosfera reattiva di Target di polveri metalliche mediante ossidazione/nitrurazione di ioni metallici polverizzati per depositare uno strato di pellicola di ossido o nitruro della composizione desiderata.  Lo sputtering che avviene nei Magnetron DC è la tecnica utilizzata per target metallici che sono elettricamente conduttori. I target di ossido (isolanti) possono essere depositati mediante sputtering RF, ma la velocità di deposizione è inferiore. Praticamente qualsiasi lega di materiale , miscela, metallo puro , ossido , nitruro , boruro , carburo può essere fornito come Target.

A seconda del particolare sistema di deposizione e del materiale, il Target  potrebbe richiedere un fissaggio particolare. Le piastre di supporto dei target possono essere realizzate su misura per adattarsi praticamente a qualsiasi composizione e configurazione del processo di deposizione e del target. Effettueremo l’incollaggio/disincollaggio dei bersagli sputtering ordinati da noi o dei bersagli sputtering e delle piastre di supporto forniti dal cliente. Forniamo anche cemento epossidico riempito con argento contenente il rapporto ottimale tra polvere d’argento e resina epossidica per la massima conduttività termica ed elettrica e resistenza meccanica.