Impianti PVD Utensili 384x1461

Tecnologie PVD: Hauzer

Tecnologie PVD. Hauzer è tra i pochi produttori al mondo in grado di di equipaggiare Impianti con le Tecnologie PVD di cui realmente avete bisogno e assicurarsi che tutte funzionino in perfetta sintonia. Le tecnologie PVD sono alla base di ogni rivestimento efficace, che si tratti di uno strumento, di un componente o di un prodotto decorativo.

Tecnologie PVD: Circular Arc + [CARC+]

PVD ARCO HAUZER 3
  • CARC+ Flex è la tecnologia di riferimento ideale per coatings di nitruri (TiAlN, AlCrN) e rivestimenti nanocompositi contenenti Silicio.
  • La tecnologia Hauzer CARC+ Flex è fluida, veloce e affidabile ed è l’unica tecnologia ad arco che può essere utilizzata per depositare rivestimenti in nitruro e ta-C.(Carbonio Tetraedrico Amorfo)
  • CARC+ Flex possiede un campo magnetico programmabile che produce rivestimenti lisci con poca necessità di post-trattamento e che consente di ottimizzare l’erosione del Target.
  • Inoltre, il catodo è stato progettato per una facile manutenzione e per una rapida sostituzione del Target.

Tecnologie PVD: Advanced Controlled Arc [ACA]

PVD ARCO HAUZER

Se il colore è un fattore decisivo, ACA è la scelta giusta. ACA è una tecnologia ad arco rettangolare con bobine elettromagnetiche che guidano l’arco. Con più catodi ACA di diversi materiali target, diventa possibile una gamma più ampia di colori alla moda, come nichel, ottone, bronzo, oro, rame e grigio scuro. Il controllo delle correnti catodiche impedisce il surriscaldamento dei materiali del substrato, consentendo rivestimenti decorativi su plastica e assemblaggi di diversi materiali colorati in modo uniforme.

Tecnologie PVD: Magnetron Sputtering

PVD Magnetron sputtering

Magnetron Sputtering è una tecnologia che utilizza ioni di argon (Ar+) come proiettili che bombardano il Target. Quando gli ioni Ar + colpiscono il bersaglio con un urto elastico ed ad alta energia, provocano l’espulsione degli atomi Metallici dal bersaglio stesso in un processo noto come sputtering. Viene quindi a formarsi in prossimità del catodo una miscela di Plasma composto da gas reattivi e ioni metallici che,  grazie a campi elettromagnetici orientati, viene controllata e proiettata con grande precisione sui prodotti da rivestire. Tale bombardamento ionico genera quindi coating molto lisci e compatti.

Tecnologie PVD: Hi-PIMS

HIPIMS intro

La tecnologia HiPIMS è una speciale tecnologia di magnetron sputtering con impulsi ad alta potenza. Lo sputtering crea rivestimenti lisci con attrito e adesione ridotti. L’elevata densità di potenza sul catodo genera atomi ionizzati, per rivestimenti duri ad alta densità con buona resistenza all’usura. La tecnologia Hauzer HiPIMS è altamente sintonizzabile, con controllo su potenza, corrente, ciclo di lavoro della tensione e tempo di accensione e spegnimento degli impulsi. Un vantaggio particolare di Hauzer HiPIMS è la capacità di depositare ta-C, un rivestimento DLC privo di idrogeno.

Tecnologie PVD: Dual Magnetron Sputtering (DMS) and T-Mode

HIPIMS dual Magnetron blu

Per rivestimenti con conducibilità elettrica molto bassa, è possibile collegare un alimentatore a doppio magnetron a due catodi sputter. Alternando ogni catodo tra tensione negativa e positiva, entrambe rimangono conduttive e la funzionalità dell’anodo è garantita. Ciò aumenta la stabilità, il controllo e la ripetibilità del processo. L’esclusiva tecnologia T-Mode di Hauzer aggiunge un circuito di controllo rapido per il flusso di gas reattivo, consentendo la deposizione di rivestimenti di ossido di metallo come Al2O3 e un eccellente controllo della composizione del rivestimento.

Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition (PACVD)

PlasmaAssistedCVD HAUZER

PACVD utilizza un plasma, il più delle volte generato da polarizzazione pulsata a media frequenza, per rompere i gas precursori a temperature relativamente basse. L’utilizzo di gas idrocarburici come l’acetilene (C2H2) può portare a rivestimenti DLC altamente resistenti all’usura – un rivestimento fondamentale in molti settori – che possono essere drogati con Si o altri elementi per regolare le caratteristiche del rivestimento. PACVD DLC più magnetron sputtering crea uno stack di rivestimento liscio e ben aderente con elevata durezza, basso attrito ed eccellente resistenza all’usura.

Focused Ion Rapid Etch [FIR etch]

FIR ETCH intro

I sistemi Hauzer, sebbene progettati per la deposizione del rivestimento, hanno già ciò che serve per utilizzarli anche per la pulizia e l’incisione. Gli ioni di argon (Ar), da un plasma generato con una sorgente di plasma a filamento caldo, possono essere accelerati verso e intorno ai prodotti caricati nella camera. Questo bombardamento ionico incide o pulisce la superficie. La combinazione della sorgente al plasma e della tecnologia CARC+ Flex è ciò che consente l’incisione rapida a ioni focalizzati (FIR etch).

Plasma Nitriding technology

INDUSTRIAL COMPONENTS intro2

Quando la differenza di durezza tra substrato e rivestimento causa una perdita di prestazioni, la nitrurazione al plasma può essere la soluzione. Uno strato di nitruro aumenta la capacità portante dell’utensile e riduce la fessurazione del rivestimento sotto pressione. Lo strato è formato da ioni di azoto, da un plasma generato utilizzando la tecnologia della sorgente di plasma di Hauzer, che si diffonde nel materiale del substrato per indurirlo. Qualsiasi sistema Hauzer con sorgente al plasma può essere utilizzato per il nostro processo Nitrocoat: nitrurazione e rivestimento nello stesso ciclo.

Plasma Etching and Plasma Cleaning technology

Plasma Nitriding intro

I componenti che devono essere rivestiti possono ancora presentare una piccola quantità di contaminazione quando vengono caricati nell’apparecchiatura di rivestimento. La sorgente al plasma di Hauzer consente l’incisione dei componenti con ioni di argon, ottenendo una superficie pulita e liscia. La temperatura di attacco può essere controllata per prodotti sensibili alla temperatura. L’incisione al plasma può essere combinata con la pulizia al plasma, che è particolarmente efficace nella rimozione della contaminazione da carbonio e ossido da componenti con geometrie complesse.

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